PCB贴片加工中常见的三种焊接技术--鸿沃治具

随着SMT技术的发展，电子产品通常都具备着体积小，重量轻，厚度薄，性能高等特点，而为了适应不同PCB的特点，PCB贴片加工技术也是变得越来越成熟和多样化，今天深圳治具厂家鸿沃科技就来和大家说一说PCB贴片加工中常见的三种焊接技术。

一、波峰焊，波峰加工技术流程主要是使用SMT钢网与粘合剂将电子元器件牢固地固定在印制板上，再使用波峰焊设备将浸没在溶化锡液中的电路板贴片进行加工。这种加工技术能够完成贴片的双面板的PCBA贴片焊接加工，有利于使电子产品的体积进一步减小，仅仅这种加工技术存在着难以完成高密度贴片组装加工的缺点。

二、回流焊，回流加工技术流程首先是经过标准适合的SMT钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上，使得元器件暂时定们于各自的方位，再经过回流焊机，使各引脚的焊锡膏再次熔化活动，丰富地滋润贴片上的各元器件和电路，使其再次固化。回流焊工艺是PCBA贴片加工中常用的加工技术。

三、激光回流焊，激光回流焊的工艺和一般回流焊是比较类似的，不同的是激光回流加工是使用激光束直接对加工部位进行加热，致使锡膏再次熔化活动，当激光停止照耀后，焊料再次凝结，构成牢固靠谱的加工衔接。这种方法要比前者愈加方便准确，能够被看作是回流加工技术的升级版。

以上就是我们在对PCB贴片加工中常见的三种焊接技术，当然PCB贴片加工的焊接技术不只有这三种，想要了解更多关于PCB贴片加工的焊接技术大家可咨询深圳鸿沃科技13450279580