过锡炉治具常见不良原因分析--鸿沃治具

我们知道过锡炉治具是一种新型的针对SMT加工的PCB治具，适用于在插件料的焊锡面有SMD元件的各种PCB板。过锡炉治具可以防止PCB在过波峰焊时出现变形和向下弯曲。从而提高PCB过波峰焊的生产效率。而这里深圳鸿沃科技就来给大家说一说我们在使用过锡炉治具时出现的一些问题和解决方法，希望对大家在以后制作和使用过锡炉治具有所帮助的。

1、预热温度过低，过低的温度将造成助焊剂活化不良或PCB板而温度不足，此情况将导致助焊剂活化不良或焊点温度过低在焊接的瞬间无法达到润湿所要的温度，常见于纤维板。处理方案以温度曲线为标准。

2、运输速度过快，此情况的原因是因为过快的链速导致PCB在预热区温度不够或在波峰浸润的时间不足。处理方案以温度曲线为标准。 
 

3、PCB板设计不良，此类情况常见于元件密度大时焊盘形状设计不良或者排插及IC类元器件的焊接方向错误。。处理方案为在能够改良设计的前提下尽可能作出修改，其次在炉子方面应尽量使第一波峰的冲击流速加快，并保证2秒钟左右的浸润时间。而通孔插装元件的形成常见于元件引脚细，但通孔设计过大。   

4、助焊剂不良，不良的助焊剂不能洁净PCB，使焊料在铜箔表面的润湿力降低，导致浸润不良。此情况常见于板面元件大片焊接不良，但助焊剂的流量及喷涂量在满足正常生产的控制范围以内，形成原因是待焊点无法得到正常的清洁，待焊点表面污染物阻挡住了焊锡对焊盘的浸润。  

5、部品或焊盘氧化，此情况见于整片PCB中若干通孔元器件，当发生此类状况后可清晰地见到部品或焊盘表面有污染物（锈迹或油渍）覆盖。此时应加强对元器件或PCB的来料管理，以及存放管理。当然，在发生此情况以后通过手工修补可解决虚焊，这是由于波峰焊接和手工焊接机理不同所导致的。  
 

6、锡温不合适，此情况常见于纤维板。当锡温偏低时，由于纤维板吸热量大，与PCB板接触处的锡温供应不足，导致焊料降温过大，从而使得焊料的流动性变差，润湿力下降，无法浸润焊点。当锡温过高时，焊料本身的表面张力增大，附着力减小，毛细功能降低，漫流性变差，在脱锡的瞬间，焊点表面的焊料被焊接槽内的焊料拉回焊锡槽，从而导致了焊点干瘪，少锡。处理方案以温度曲线为准。链条抖动，此情况见于生产中偶然性的出现在单片的PCB上，且PCB上元件桥连较多。发生此情况应当加强设备的维护保养，另须注意钛爪是否有损坏，造成夹板不良，从而使链条抖动。

随着SMT技术在我国的发展，过锡炉治具在PCB中的使用变得越来越重要的，因此我们必须知道过锡炉治具在制作和使用时出现的不良原因和解决方法，只有这样才能更好的提高PCB过波峰焊的效率的。