测试治具采用双顶针平行并列的方式有什么不足--鸿沃治具

我们在进行IC封装时，都需要对产品的电性功能进行测试封装，以保证出厂IC功能上的完整性，而这就需要用到封装测试治具，如果是采用传统的测试治具制作方法，多采用双顶针或双金手指平行并列分布的方式，对同一被测端子上两点接触的测试如开尔文测试等。但是如果采用这种方式它却存在以下一些不足的。

首先、制造精度较低:随着半导体产品尺寸的不断缩小，被测端子的尺寸以及不同被测端子间的间距也在不断缩小，为了顺应这一趋势，传统平行并列分布的双顶针或双金手指测试方式在其密间距的问题上瓶颈日益突出，精度要求越来越高，有些甚至己无法实现了。

其次、结构强度较弱:为了在被测端子上有限的空间内实现两点接触测试，顶针或金手指相应越来越细，其机械结构强度也越来越弱。

第三、使用寿命较短:传统的顶针或金手指的测试接触头较易受磨损，尤其在精度提出更高要求、机械强度相对较低时，磨程度更大，进而降低了测试治具的使用寿命。

第四、测试精度较低:为顺应半导体轻薄短小的发展需求，越来越细的顶针或金手指所产生的电阻值不断增大，同时在进行大电流试时，会产生较大的压降而影响测试数值的判断另一方面，平行并列分布的双顶针或双金手指的也容易因两者间的位移偏差而产生测试数值的偏差;此外，传统并列分布的双顶针为了缩小两针间的距离而采用两个背对斜面的接触方式，接触头容易因其整体结构中弹簧伸缩的扭力而旋转出被测端子进而影响测试精度。

随着SMT技术的发展，采用传统的双顶针或双金手指平行并列分布的方式，已经不能满足现在IC测试治具制作的需要，这时我们就需要一款更符合测试需要的半导体测试治具来进行测试的。