ICT测试治具使用常见问题分析--鸿沃治具

在前面文章中我们给大家介绍了ICT测试治具要如何进行使用和操作的，那么有人就会问是不是按照前面介绍的操作在使用ICT测试治具时就不会出现其他问题了呢，这显然不是的，今天我们在这里给大家说一说，我们在使用ICT测试治具时出现一些问题，以及我们在碰到这些问题时要如何去处理和解决的。

首先开路不良，所谓开路不良就是指在某一个短路群中，各个测试点之间本来应该是短路，但却出现了某个测试点对其所在短路群的其它测试点是开路的。如出现这一问题，我们首先要做的是算出相应针点的排插序号，将它们重新插好。多次插拔仍开路，则用ICT探针笔测试其排插是否有问题。同时检查其针点表面是否有异物，探针是否完全陷下去，已失去弹性等，应及时更换探针。
 

其次短路不良，短路不良是指存在于不同的短路群中的测试点在正常情况下应该是开路的，但却出现了短路的情况。短路不良大多是有零件短路、本体短路和PCB短路等原因造成的。对于零件短路可以通过重新焊过该零件当可解决短路不良的情况，对于零件本体短路可以通过更换零件来加以解决。同时检查ICT测试治具护板上以及各探针之间是否有锡渣，铜丝等。检查治具底部针套是否有被压断压弯等现象的。

第三零件不良， 所谓零件不良是指在使用ICT测试治具时，显示“Open Fail”在零件不良打印报表中其量测值往往与该零件的标准值不一致，而存在一定的偏移。造成零件不良的原因大多是PCB开路或者测试点有问题所造成测。PCB开路应该进行分段量测，最简便直接的方法就是同一块好的PCB板进行对比量测。而对于测试点出现的问题首先应该查看测试点是否有氧化，测试点是否在防焊区，然后查看测试治具上对应的测试针是否为未接触到测试点或是由于测试点有东西挡住的。
 

以上就是我们在使用ICT测试治具遇到的一些问题和解决办法，当然由于不同使用场景的原因，在使用ICT测试治具还会碰到其他一些问题的，这里就不过多介绍的了，想要了解更多可咨询深圳鸿沃科技13450279580