波峰焊治具和回流焊治具的区别--鸿沃治具

波峰焊和回流焊治具都是过锡炉治具的一种，都是一种新型的针对SMT加工的PCB治具，适用于在插件料的焊锡面有SMD元件的各种PCB板。然而正是因为它们的用途很相似，往往很多人分不清到底什么是波峰焊治具，什么又是回流焊治具的，这里深圳治具厂家鸿沃科技就来为大家说说它们两者之间到底有什么区别的。

首先原理不同，波峰焊治具是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB臵与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程；而回流焊的核心环节是利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，完成电路板的焊接过程。
 

其次技术不同，波峰焊治具要先喷助焊剂，在经过预热、焊接、冷却等步骤，要求所有元件要耐热，过波峰焊表面时不可有曾经SMT锡膏的元件存在，波峰焊治具适用于手插板和点胶板等；而回流焊治具则需要经过预热区、回流区和冷却区等步骤，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。主要用在SMT行业，SMT锡膏的板子一般只能使用回流焊治具，不可以用波峰焊治具的。 

第三影响因素不同，波峰焊治具在制作时需要使用可焊性好的元器件/PCB，提高助焊剂的活性，提高PCB的预热温度，增加焊盘的湿润性能、提高焊料的温度以及去除有害杂质，减低焊料的内聚力，以利于两焊点之间的焊料分开来提高波峰焊的品质。而回流焊治具中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的，它还与生产线设备条件、PCB焊盘和可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质量等都会对回流焊治具的品质有影响。

波峰焊治具和回流焊虽然都适用于各种PCB板，但是它们各有各的特点和优势的，我们只有清楚它们两者之间的区别才能更好的使用它们的。