ICT测试治具使用常见问题及解决方法--鸿沃治具

随着SMT产品的发展，ICT测试治具在生产制造中的作用开始突显出来，而大家在使用ICT测试治具时候经常遇到一些问题而不知道如何解决的，这里治具厂家深圳鸿沃科技总结了一些使用过程中常见的一些问题和解决方法，希望帮助用户能够对常见的不良现象进行快速而准确的判断与分析的。

一、测试不良，是指当操作人员在使用ICT测试治具进行测试时，发现所测试PCB板在连续2片以上的。这时我们要做的是：

1、 ICT程式是否选用正确，确认是否有升版，ECN，重工单，暂代料等。

2、排线是否插正确，对号入座。

3、所测试PCB板是否曾经过功能测试而没放电的板子，如没放电则烧坏ICT开关板。

4、ICT压床是否完全压到位，检查ICT气压是否在4—6Pa之间。  
 

二、零件不良：所谓零件不良是指ICT测试治具在测试时，显示“Open Fail”在零件不良打印报表中其量测值往往与该零件的标准值不一致，存在一定的偏移。这时我们应该查看所有不良零件测试的高低点的位置是否有许多相同的。  

1、如果相同，则寻找相应有排插是否良好后再重新插好；同时寻找相对应的探针是否有异物、氧化、变形、断针等。如有则清理好及更换新探针。 

2、如果不同：一般是小电容&热敏电阻受温度影响，其测试值偏低，应加强冷确方法；如果个别零件测试不稳定，应及时通知ICT工程师进行调试。 

三、短路不良： 所谓短路不良是指存在于不同的短路群中的测试点在正常情况下应该是开路的，但却出现了短路的情况。面对这种情况我们应该：

1、检查ICT治具护板上以及各探针之间是否有锡渣，铜丝等。应及时清理好。 

2、检查ICT治具底部针套是否有被压断（出现开路不良）压弯倒一起（出现短路不良）。

3、若是相邻两点短路不良，检查针点是否变形或靠在一起，见意换成小尖针。   
 

四、开路不良：所谓开路不良就是指在某一个短路群中，各个测试点之间本来应该是短路，但却出现了某个测试点对其所在短路群的其它测试点是开路的。

1、算出相应针点的排插序号（用开路针点号除以32，有小数点都进1位，如100/32=3。125 就是第四号排线。）重新插好。多次插拔仍开路，则用ICT探针笔测试其排插是否为良品,如不良排线进行更换。

2、检查其针点表面是否有异物，探针是否完全陷下去，已失去弹性等，应及时更换探针。

以上是我们在使用ICT测试治具时会遇到的一些问题和解决方法，ICT测试治具通常是生产中第一道测试工序，可以及时的反应生产制造情况，有利于工艺的改进和提升，因此对于一些使用中会出现的问题要了解清楚并想好解决方法的。