介绍一款新型的芯片测试治具--鸿沃治具

随着芯片的工艺尺寸越来越小，集成度和频率越来越高，如果继续采用传统的测试治具设计，结构是简单，成本也低，但是采用传统制作的测试治具无法用于频率较高的芯片测试，因此如何快速测试这些芯片以保证产品的品质就成为了工厂急需解决的问题。今天鸿沃科技就来给大家介绍一款用于高频率的芯片测试的测试治具。看看它具有什么特点的。

首先，该新型的芯片测试治具克服了之前传统测试治具中采用简单的针腔设计，提供一种不采用全针腔的设计，从而能够适用于高频率的芯片测试，同时该芯片测试治具结构简单，易于操作，成本较低等特点。

其次，该芯片测试治具主要包括治具本体、铜块和护板组成，铜块的上下两面均设置有若干凸出部分，本体和护板上分别设置有若干凹槽，铜块上下两面凸出部分设置在本体和护板的凹槽内，使铜块位于本体和护板之间。除了这些之外，该芯片测试治具还包括若干测试针，本体、铜块和护板分别对应位置上的若干测试针通孔。

第三，该款新型芯片测试治具还包括芯片导向片、导热块等装置，导热块设置子铜块和护板治具，同时导热块上设置有测试针置入通孔，而待测试的芯片设置在芯片导向片和本体之间，且芯片禹各个测试针的一端接触。

该新型芯片测试治具是鸿沃科技针对当前芯片单位面积、传输频率和复杂程度不断增加而设计的一款治具设备，该测试治具可以适用高频率的芯片测试，具有结构简单和成本低廉等特点。