ICT测试治具产生误测原因的有哪些--鸿沃治具

ICT测试治具因其具有故障定位准确，能及时发现制造工艺的缺陷和元器件的不良等功能而被众多的电子生产制造厂所青睐的，虽然ICT测试治具功能很强大，但是我们发现ICT测试治具有时也会产生误测的，那么会是那些原因造成ICT测试治具产生误测的呢？

首先，治具原因，治具在制作时，ICT测试治具的测试探针钻的不准或者测试点取得不当时，会造成测试时测试探针点与PCB上测试点接触不良，以及治具天板上压棒分布不不均，造成PCB受力不平衡，使部分探针点接触不良都会造成ICT测试治具的误测。当然还有一种就是探针磨损等也会造成误测的。
 

其次。程序原因，当然除了治具本身原因之外，ICT测试治具的程序也会造成误测的，比如当新机种上线时，程序调试后没有经过大量的测试使用，以及程序中某些步骤调试时选取的调试模式，延迟时间、测试针点和标准值等参数设定的不对等都会造成治具的误测。

第三，ICT系统和环境的原因，我们使用ICT测试治具时，ICT硬件发生故障或者硬件参数发生变化造成测试时不稳定，以及ICT治具专家排线使用过久，接触电阻过大都会造成ICT测试治具的误测，同时测试时环境的变化，包括温度。湿度、磁场等的变化都有可能造成误测的。

第四、PCB本身原因，待测PCB本身的问题也会造成ICT测试治具的误测的，比如PCB过锡炉后，有较多的松香沾附在测试点上，造成探针不能和测试点很好的接触会产生误测，在有就是维修后的PCB测试点处点有胶，造成探针不能和测试点很好的接触也会产生误测的。

以上这些原因都有可能造成ICT测试治具在测试的时候产生误测的，ICT测试治具是通常是生产中第一道测试工序，我们只有了解它产生误测的原因，在制作和使用时候才能去规避的，从而更好的去使用它的。