ICT测试治具设计你所要知道的二三事--鸿沃治具

随着SMT技术的发展，电路板元件的密度变得越来越高，这不仅对自动化测试设备有了新的需求，同时对于能对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的ICT测试治具的要求也变得更高了，因此对于如何制作出高品质的ICT测试治具就变得尤为重要的。

1、选择优良的探针：探针是ICT测试治具的重要组成部分之一，因此我们所选择的探针的针头要有足够的硬度和尖度，只有锐利的探针和坚硬材料所构成的探针体才能提供持久可靠的接触和更长的使用寿命。
 

2、探针的接触要良好：ICT测试治具在测试电路板时如果探针接触不良无法获取信号，则会造成ICT测试治具无法发挥它的测试功能。不能检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。因此在设计制作ICT测试治具是应采取一切可能的措施来防止设计过程中可能出现的各种探针接触不良的因素。

3、由于SMD元器件几乎没有外部接线，即使有也是治具焊在电路板上，所以几乎没有探针接触的地方，在过去装有带引线的基板上，尚有金属化孔可作为探针的瞄准位置，但表面贴装元器件的基本上没有金属化孔，所以SMT元器件的装焊点或者专门制作的测试焊盘就成了探测位置，这就要求更高密度和高精度的ICT测试治具才能进行测试的。

ICT测试治具是生产中中第一道测试工序，它可以及时的反应生产制造的状况，改进和提高产品制造工艺，我们在设计制造的时候只有充分的了解它的特点才能制作出更符合当下需要的治具设备的。