一文教你如何把握BGA测试治具的回流焊接温度和时间--鸿沃治具

回流焊接是BGA测试治具装配过程中非常重要的一个步骤，同时也是对于很多人来说最难把握的一个步骤，而获得较佳的回流曲线是得到BGA测试治具良好焊接的关键所在，而鸿沃科技认为要获得较佳的回流曲线把握住每个阶段的回流焊接的温度和时间很重要。那么我们要如何把握住BGA测试治具在装配过程中各个阶段的回流焊接的温度和时间的呢？
 

首先预热阶段，在这一阶段内使PCB均匀受热升温，并刺激助焊剂活跃，一般升温速度不要过快，以防止线路板受热过快而导致PCB发生变形。鸿沃科技认为在BGA测试治具回流焊接的预热阶段，应尽量将升温速度控制在3℃/秒以下的，最好是可以控制在2℃/秒的，而预热时间则以60-90秒为最佳的。

其次浸润阶段，在这一阶段BGA测试治具的助焊剂开始挥发，这时应把控制温度在150℃-180℃，时间保持60-120秒之间进行浸润的，升温的速度控制在0.3-0.5秒的，一遍助焊剂能够充分发挥它的作用。

第三回流阶段，到了回流阶段BGA测试治具的温度已经超过焊膏的熔点温度，焊膏熔化成液体，元气件上锡，这时温度在183℃以上的时间应控制在60-90秒之间，如果太少或者过长都容易造成焊接的质量温度，特别是温度在220+/-10℃浮动的时候更是关键，这时时间应控制在10-20秒之间的。

第四冷却阶段，到了这一阶段BGA测试治具的焊膏已经开始凝固，元器件已经被固定在线路板上了，即使是这样降温的速度也不能过快的，过快的降温会造成线路板产生冷变形，从而引起测试治具焊接的质量问题特别是BGA外圈引脚的虚焊，因此鸿沃科技认为在冷却阶段降温速度最好可以控制在4℃/秒以下的，条件允许的话最好是控制在3℃/秒的降温速度的。
 

回流焊接是BGA测试治具装配过程中最难控制的步骤，因此我们在回流焊接的时候必须要把控好每一个阶段的温度和时间的，这样才能制作出高品质的BGA测试治具的。