ICT测试治具的制作流程--深圳鸿沃治具

ICT测试治具是对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种测试设备，如何制作一款高精度、高效率、高可靠性的ICT测试治具是大多数PCB生产厂家极为关注的话题，今天治具厂家深圳鸿沃科技就来和大家聊一聊ICT测试治具的制作流程方便大家制作更加高精度的ICT测试治具。

一、设计阶段:

在制作ICT测试治具之前，需要深入了解待测试的电路板的各种信息，包括尺寸、元件分布、功能特点等。基于电路板的信息，工程会确定治具的整体框架结构，确保能够稳定、准确地与电路板接触进行测试。在设计过程中，需要规划测试点的位置，确保测试点分布合理，既能满足测试需求，又不会相互干扰。

二、材料准备：

ICT测试治具材料的选择直接关系到治具设备的使用寿命，因此在选择框架材料时通常选用坚固且不易变形的材料，如铝合金等，作为治具的框架。测试探针是ICT测试治具的关键部件，负责与电路板上的测试点接触。因此，需要选用质量好、导电性能佳的测试针。同时各种连接零件的准备也非常重要，包括螺丝、螺母等小零件，用于连接和固定治具的各个部分。

三、加工制作：

根据设计尺寸，使用精密的切割工具将框架材料切割成所需形状。在框架上钻出合适的孔，用于安装连接零件和测试针。钻孔过程需要极高的精度，以确保孔位准确。完成以上步骤后将连接零件和测试针安装到框架上，形成完整的ICT测试治具。组装过程需要仔细核对每个零件的位置和数量，确保组装正确。

四、调试测试：

组装完成后，需要对ICT测试治具进行初步调试，检查各个部件是否安装正确，测试针是否能准确接触到电路板上的测试点。比如功能测试，将电路板放置到ICT测试治具上，进行实际的测试操作，检查测试数据是否准确，测试过程是否稳定等测试。

ICT测试治具在电子产品生产过程中发挥着至关重要的作用。想了解更多关于ICT测试治具的产品信息可咨询深圳市鸿沃科技有限公司电话13544199348