半导体封装治具的常见类型--深圳鸿沃治具

半导体封装治具是专门设计用于半导体封装测试中的治具设备，它们的主要功能是支撑、固定和连接被测试的半导体芯片，以便进行功能测试、性能评估以及封装操作。这些治具通常具有高度的精确性和耐用性，以确保测试的准确性和可靠性。以下是半导体封装治具常见类型。

1、测试架：测试架是半导体封装测试中最基础的设备之一。它用于支撑被测试芯片，提供电气和机械接口，使芯片能够进行功能测试和性能评估。测试架的种类繁多，可以根据芯片类型、测试目的和测试环境等因素进行选择。

2、探针：探针是用来测试芯片引脚电性特性的工具。它通过细小的弹簧探头将电子器件的内部信号引出，以便于测试仪器进行测试和分析。探针的型号和尺寸因芯片类型和型号的不同而有所区别，主要材质包括钨合金、硬质合金和钢等。

3、分拣盘：分拣盘是半导体封装测试中常用的治具之一，用于存放和分拣芯片的基板。它有不同的尺寸和分拣密度，能够适应不同的封装类型和生产要求。分拣盘的制作材料主要有金属和塑料两种，金属分拣盘质量较高但价格较贵，塑料分拣盘则经济实用但寿命相对较短。

4、测试盒：测试盒主要用于对小型电子器件进行电性测试。它不仅能够提供芯片的机械和电气接口，还可以较为方便地进行特定的测试任务。测试盒的制作材料多为塑料，但也有部分为金属材料。

此外，石墨半导体IC封装治具也是一种重要的类型，它在通信、汽车电子、消费电子、工业控制、航空航天和医疗电子等多个领域都有广泛应用。想了解更多半导体封装治具的信息可咨询深圳市鸿沃科技有限公司135 4419 9348