设计治具资料时需要做好哪些准备的--鸿沃治具

我们知道在设计治具之前需要做很多的准备工作的，而首先很重要的一步就是要设计生产治具所需要的资料，治具厂家根据设计好资料来进行生产制作的。既然治具资料如此的重要，那么我们在设计治具需要准备好哪些设计资料的呢？

首先，我们知道治具通常都是非标定制的，需要根据实现的功能而来设计和制作，因此设计治具时我们首先要准备好治具的图纸和实板，客户的BOM表以及治具的设计规格等这些的资料。

其次，为了能知道反面SMD元件的高度，我们在制作治具资料的时候，某些特殊需要上锡或者保护的地方，需要提高PCBA实板，从而确保治具上锡的精准度和不被高温破坏。这也是在设计治具资料的时候需要考虑进行去的。
 

第三，在相同的治具模板文件上，由于客户所需要实现功能的不同，所设计的模板文件也会有所不同，也就是说有的元件可能会没有，有些可能会增加，这时治具厂家就需要知道哪些元件要开出来上锡，哪些元件不需要开出来，需要根据客户的BON来进行判断的。我们在设计资料的时候要提前准备好的。

第四，由于治具是非标定制的，每个客户的使用情况都会有所不同，厂家在制作治具的时候，需要确切的知道治具的流向，流向槽的宽度和厚度，怎么刻字，挡锡条使用的材料，压扣类型和安装方式，以及需不需要弹片和压付等一些要求，在设计资料的时候都需要做好准备的。

设计治具资料是我们制作治具时非常重要的一个步骤，我们只有把资料都准备好，才能制作出更符合客户要求和更加精准的治具产品的。